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3Dプリンタで多層基板を製作する期待の新技術 2014年11月08日

今さまざまな業界で注目を集めている3Dプリンタですが、新しい技術の活用の波が基板業界にも押し寄せているようです。期待の新技術をご紹介しましょう。

 

マガダス教授が発案しイスラエル大学が特許を取得した銀ナノ粒子プロセス技術を移転して、PCB InkJet Printerが開発されました。イスラエル政府から50万ドル（約5350万円）もの研究資金を投資されていることからも、期待の新技術であります。

 

PCB InkJet Printerとは、高導電率の銀ナノ粒子インクを使って、複雑な多層基盤がプリントできるという物です。

 

多層プリント基板を出力できる3Dプリンタ「Nano Dimension Hyrax」（fabcross）https://fabcross.jp/news/2014/10/20141014_Nano_Dimension_Hyrax.html

 

過去にもインジェクトプリンタを使って電子回路をプリントする技術が注目を浴びたことがありましたが、この記事によれば、3Dプリンタの技術で多層構造にも対応できることになります。

 

従来は新規で基板を製作する際は「版」を使用して基板を製作していましたが、この技術を活用する事で、版を使用せず基板の製作ができるため、製作コストを大幅に抑える事が期待できるでしょう。今後の動向に注目したいと思います。