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部品製造の最新技術について 2015年02月16日

早速ですが、基板に関する記事を見つけましたのでご紹介させて頂きます。

 

エレクトロニクス製造・実装技術展「インターネプコン ジャパン」（2015年1月14～16日、東京ビッグサイト）では2015年1月16日、基調講演（ものづくりの未来をキーマンが語る）として、産業技術総合研究所（AIST）九州産学官連携センター 研究参与 井上道弘氏が登壇。「ミニマルファブによるスマートものづくり：前工程から後工程までの一貫ライン」をテーマに、機能的多様性と多品種少量生産に適した次世代の生産方式を紹介した。

 

半導体産業を救う!? 生産を1000分の1にするミニマルファブの挑戦　MONOistより

http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1502/09/news076.html

 

 

　部品を購入する際には、単品で買えない場合があります。場合によっては、購入する際の荷姿が、リールやテープカットでしか購入できない場合が有ります。

　量産基板の場合は、リール等の部品購入でも問題ないですが、試作基板等では部品が場合によっては１つしか使わない場合もありますので、上記の技術が確立されれば、試作基板での部品コストを抑える事が期待できます。基板屋NEXTでも量産用部品手配についてご相談を承っております。お気軽にお問い合わせください。