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基板の最新技術について 2015年06月01日

　早速ですが、基板に関する記事で気になる記事を見つけましたのでご紹介致します。

 

TDKは、医療機器設計/製造の展示会「MEDTEC Japan 2015」（2015年4月22～24日、東京ビッグサイト）に出展し、「Activeな毎日をサポートするTDKのワイヤレスソリューション」をテーマに、非接触給電コイルや超小型Bluetooth Low Energyモジュールなど、ワイヤレス関連技術/製品を紹介する。

　TDKは長年にわたり、ECG電極や医療用電源など、医療機器向けの製品を販売してきた。同社は、「これからの医療は、治療だけでなく予防がより重要となり、モニタリング機能を有したウェアラブルデバイスが増えると予想している。そのため、ウェアラブルデバイスに求められるキーテクノロジーである『ワイヤレス化』や『小型化』『センシング技術』に貢献できる製品の拡充を図っている」と述べる。

 

MONOistより

http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1504/21/news146.html

 

 

　従来の基板は表面に部品を実装する事が一般的であり、高性能な基板には部品が多く実装されて有る為、その分基板の外形サイズが大きくなってしまいます。その為、従来通り基板を製作していると、基板の外形サイズは部品数に比例する傾向にあり、小型化する為にはある程度限界があります。

　今回の技術は、部品を基板に内蔵する事で部品をより多く実装できるようになりまして、より基板を小型化できるという事になります。

　

このような「部品内蔵基板」に関しても、基板屋NEXTではご相談を受け付けております。

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